大联大诠鼎集团推出基于东芝的车载以太网桥接解决方案
时间: 2024-11-14 08:44:59 | 作者: 开云app官方网站入口
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（TOSHIBA）的车载以太网桥接解决方案。
随着车辆通信网络逐年复杂化，有必要进行网络优化，对于IVI和ADAS，高速和低延迟数据传输是为实现处理器提供高分辨率传感器图像数据和远程信息处理通信数据的关键点，TOSHIBA开发出了对应于以太网路AVB标准的一个新的桥接芯片，这将有利于车载通信网络的建设符合市场需求。
大联大诠鼎代理的TOSHIBATC9560Neutrino是一颗功能强大的AVB bridge，可以在processor SoC及network devices间高速地传输交换资料，内含一颗Cortex-M3 processor可以做系统或是devices的控制及管理，以降低主系统IC的负载程度，提升整体的效能。TC9560系列汽车级配套芯片可协助应用处理器或调制解调器芯片使用AVTP，通过以太网同时与多个视频和音频外围设备做通信。
图示1-大联大诠鼎推出基于TOSHIBA的车载以太网桥接解决方案展示板图
⦁ 设计目标是实现低功率模式，即室温下通常消耗0.25mW。TC9560XBG通常只需要100ms的时间即可返回至正常操作状态，满足了市场需求。TC9560XBG通过AEC-Q100 Grade3认证。
图示2-大联大诠鼎推出基于TOSHIBA的车载以太网桥接解决方案的方案块图
致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于Intel Atom Z2580处理器的高性能智能手机解决方案，为手机制造商提供了强有力的技术上的支持，让这款拥有强劲内“芯”的产品在操作、应用、体验等方面都为用户所带来了前所未有的极致享受。其在安兔兔v3.3.1版本的测试成绩为罕见的30549高分。 Inter的Atom Z2580的最高运行频率同样高达2GHz，且支持英特尔闻名遐迩的HT超线程技术，在多线程解决能力上可以说傲视现下任何ARM阵营的智能手机处理器。另外，Z2580还集成了IntelXMM6360基带，原生支持HSUPA、HSPA+的3.75G网络制式。 inter Atom Z2580处
旨在推动基于以太网车载连接的大范围的应用的非盈利性行业联盟——OPEN联盟SIG组织（OPEN-SIG）日前进行了业界首次单对线车载以太网技术的多厂商互操作演示。在10月26日举办的2015年OPEN联盟全体成员大会和10月27日至28日在日本横滨举办的“IEEE以太网和IP@汽车科技日”上，该演示重点展示了博通、恩智浦和瑞昱的100BASE-T1物理层收发器（PHY）在同一平台上的同步工作。 OPEN联盟SIG组织成立于2011年秋季。从那时起，OPEN联盟成员就一直在不懈努力地实现多厂商环境中的互操作性，这也是基于规范开发通信技术的关键要素。该演示展示了包括博通、恩智浦和瑞昱的物理层收发器，通过德尔福（Delphi）、Mol
2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图 汽车无钥匙系统（PEPS）作为车辆智能化变革下的一项创新技术，正在被广泛应用于各种车型中。PEPS系统主要具有三项功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被动式无钥匙进入、RKE（Remote Keyless Entry）遥控式免钥匙进入以及IMMO（Immobilizer）防盗控制管理系统。大联大世平基于NXP S32K116和PJF799
世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案 /
LAN9360 AVB音频端点有助于缩短开发时间，消除对协议栈集成以及开发额外软件和 固件的需要 随着互联汽车慢慢的变多地依赖以太网进行网络连接，智能技术正在帮助研发人员简化信息娱乐系统的开发，并快速适应汽车制造商一直在变化的需求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出首款基于硬件的AVB音频端点解决方案LAN9360，这是一款内置嵌入式协议的单芯片以太网控制器。 Microchip的LAN9360音频端点控制器通过以太网AVB实现车辆信息娱乐设备（包括扬声器、放大器、麦克风、导航系统、无线电调谐器和智能头枕）互连。LAN9360在以太网AVB和Inter-IC Sound（I2
音视频桥接全集成解决方案 /
2014年12月11日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ST SPC560D40L3 Power Architecture® 技术的电动座椅解决方案。 大联大世平代理的ST的SPC560D系列新产品针对下一代汽车微控制器，基于Power Architecture® 技术为嵌入式应用程序专门设计。先进同时具有成本效益的e200z0h主机处理器核心的汽车控制器系列符合Power Architecture® 技术，而且实现了LVE（变长编码）APU（辅助处理单元），可提供改进的代码密度。同时，其工作速度高达48 MHz，提供高性能低功耗处理优化，利用了Power Architec
世平集团推出基于ST产品的汽车电动座椅解决方案 /
此方案采用 onsemi AP0200AT ISP芯片结合 AR0147AT 车规影像传感器，应用于车载以太网摄像头; AP0200AT 是一款专用的汽车图像协处理器，可以在一定程度上完成使用安森美半导体百万像素高动态范围 （HDR） 传感器的灵活摄像头平台。 传感器和协处理器的双芯片解决方案可实现多种摄像头价格和性能点，能够重用电路板设计，进入市场快，实现设计灵活性。传感器性能由于减少了一个单独协处理器芯片的发热而得以提高，同时可实现高性能功能。 AP0200AT 提供以太网输出，最高可支持 2 百万像素传感器。它包括一个空间传输引擎，最高可结合 1.2 MP 传感器使用，提供 185 度鱼眼镜头失真校正、透视校正，以及分割侧视等多视
摄像头方案 /
随着汽车行业的持续不断的发展，智能汽车的车载网络正经历从 控制器 区域网络（CAN）向 以太网 的转变。 Marvell Technology正是在这个车载网络转型的时间节点开始涉足汽车车内通信领域。 凭借在数据中心领域深厚的技术积累，以及2019年成功收购Aquantia公司，Marvell顺利地进入了汽车市场，公司的以太网专业相关知识为其在新的汽车时代中取得了关键的地位，与NXP、TI、Microchip、Infineon和Broadcom几家不同，Marvell有其独到的地方。 在智能汽车制作的完整过程中，车辆需要集成大量的传感器、控制器以及各类接口，并选择适宜的 通信接口 ，以满足当前及未来车型的中央计算平台需求。一个更大、更
为什么对智能汽车如此重要？ /
2016年8月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将参加第三届全球传感器高峰论坛 暨中国物联网应用峰会，并冠名赞助大联大无人驾驶 新能源汽车 车联网研讨会。大联大世平集团林建和先生将与会并做以 车联网产品应用和方案 为题目的精彩发言。 本次论坛将于2016年9月22日在合肥召开，由中国科学院微电子研究所等主办，旨在促进物联网生态区的良性互动和配合，共同做大、做强、做实中国物联网产业。传感器作为信息产业的重要神经触角，是新技术革命和信息社会的重要技术基础，大范围的应用于各行各业。特别是 物联天下，传感先行 ，传感器的需求更将随着物联网的深入发展而呈现爆发式增长。 随着汽车与我们正常的生活紧密程度的加
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