第五届国产嵌入式操作系统技术与产业高质量发展论坛
时间: 2024-11-14 08:45:26 | 作者: 开云app官方网站入口
第五届国产嵌入式操作系统技术与产业高质量发展额论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第29次）将在8月12日（周六）在美丽的西子湖畔杭州举办。这次论坛的主题是“面向异构多核智能芯片的混合关键系统研究与应用”，上午是“嵌入式异构多核智能芯片产业高质量发展”的主题论坛，下午是“混合关键系统的操作系统技术与应用” 主题论坛和嘉宾讨论，论坛同时设有技术、产品和生态海报展示区。
《单片机与嵌入式系统应用》、《电子科技类产品世界》、电子工程世界网、与非网、21IC、芯师爷和嵌入式系统专家之声。
北京航空航天大学杭州创新研究院白马湖校区（浙江省杭州市滨江区长河街道炬航弄99号）
会议免费、交通食宿自理，相关事项见会议通知（阅读原文下载正式会议通知）。
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纳微(Navitas) 宣布将在5月25日召开的2018(夏季)中国USB PD快充产业高峰论坛上展示业界领先的GaNFast™功率IC和用其开发的世界上最小并且最快速的USB-PD充电器产品。 纳微联合创始人、首席技术官兼首席运营官Dan Kinzer表示：“我很荣幸获邀在中国USB PD快充产业高峰论坛发言。GaNFast技术使得设计人员能够将频率提高10倍至20倍，提高效率、减小尺寸并降低系统成本。我们共同创造出价格廉宜并且尺寸比手掌还要小得多的快速充电器产品，可以轻松滑入口袋，十分轻巧。” 诚邀关注最新GaNFast器件的参观者出席Dan Kinzer先生题为“高密度USB-PD充电器：一起使用GaNFast!
在2022世界智能网联汽车大会上，中国软件评测中心、工业与信息化部智能网联汽车软件检测中心正式对外发布“车控操作系统测试指标体系1.0”。这是该领域我国首个测试指标体系，其发布和应用将有力促进我国车控操作系统和智能网联汽车的高水平质量的发展。在首届车控操作系统第三方测试活动中，华为智能驾驶操作系统AOS（以下简称“华为AOS”）和华为智能车控操作系统VOS（以下简称“华为VOS”）成为国内首批通过该测试的智能网联汽车操作系统，获得了国内首个智能网联汽车车控操作系统系统软件测试证书。 基于长期研究成果和评测实践，中国软件评测中心对高质量车控操作系统的要求做了专业剖析，并依据相关国家标准和标准草案，提出“车控操作系统测试指标体系1.0”，
对基于数字信号处理器( DSP )的系统而言，优化功耗是一项重要但往往难以实现的设计目标。现在，基于DSP的设备常常把以往各自独立的多个应用结合起来，每一个应用都可能有多个工作模式。要得到这样一个设备的功率分布是十分艰难的一件事，更遑论整个复杂的系统。设计人需要获知尽可能多的最佳信息，以及可以帮助他们优化特定应用之功耗的技术和工具。 幸运的是，近年来，在DSP芯片的设计和制造工艺方面，都在不断推出更先进的功耗降低方法。现在的片上功率优化技术可提供更多的精细控制和更多的省电模式，以及关于处理器功耗的更完整的信息。更新型的DSP开发工具使设计人员得以更深入透彻地了解系统的功率消耗方式，并通过片上硬件来提供功耗降低技术。
DSP设计中的功耗优化 /
随着车辆保有量慢慢的变多，我们时不时会看到有关交通事故的新闻，而且这些事故多数与大货车有关，以至于大货车成了很多人眼中的“马路杀手”。根据沃尔沃卡车事故研究小组调查数据表明，90%的卡车事故都或多或少是因为驾驶失误而发生，比如事故车辆的驾驶员一时分心或错误判断车速。 那么，有没有可能通过一些手段来降低这种事情的发生呢？ 于是，各种辅助驾驶系统开始步入人们的视野。例如，在卡车上配备更高级的安全设备与安全系统来提高行车能见度，实现驾驶提醒等等。接下来，咱们从几个维度来说明辅助驾驶带来的帮助。 1、防疲劳驾驶辅助系统 从数据统计来看，疲劳驾驶往往是运输途中最大的安全风险隐患，解决它最好的办法是保证休息，可是驾驶员在路上，由于各种
MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 随着汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车行业加快速度进行发展，车规级MCU的市场需求持续不断的增加。根据国际知名分析机构IC Insights预测，2021-2023年器件涨幅逐步加大，车规级MCU芯片年销售额将达到81亿美元。 2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工
本文介绍一种嵌入式系统仿真方法，通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来，实现了软件和硬件的同步仿真。 缩略词解释： BFM：总线功能模块。在HDL硬件语言仿真中，BFM完成抽象描述数据和具体的时序信号之间的转换。 PLI：Verilog编程语言接口，是C语言模块和Verilog语言模块之间交换数据的接口定义。 TCL：字面意思是工具命令语言，是一种解释执行语言，流行EDA软件一般都集成有TCL。使用TCL用户都能够编写控制EDA工具的脚本程序，实现工具操作自动化。 ISS：CPU指令集仿真器，可以执行CPU的机器码。 TFTP：简单文件传输协议，
系统仿真设计 /
引言：新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI闪存接口技术(SPIFI，已申请专利)能够在一定程度上帮助32位嵌入式系统模块设计人员以小尺寸、低成本的串行闪存替代大尺寸、高成本的并行闪存。利用SPIFI (读音与spiffy谐音，意为 出色、整洁、漂亮 等 译注)，外部串行闪存可以映射到微控制器内存中，达到片上内存读取效果。新技术能解决传统嵌入式系统外部闪存选型难题，为设计人员在保持系统性能的同时缩小尺寸及减少相关成本提供了一条新途径。 目前恩智浦开发出一种新型外设接口技术，该技术在基于ARM Cortex-M3内核的最新LPC1800微控制器上已得到成功应用。嵌入式系统模块设计人员利用该技术可将串行闪存取代并行闪存，缩小封装尺寸，
闪存选型困扰 /
记录整理：老兵戴辉 2018年，是集成电路发明六十周年。 10月21日，以“东大人 ·中国芯”为主题的东南大学校友芯片论坛于深圳圆满举行！ 东南大学黄大卫副校长、校友会姚志彪秘书长、无线电系张锡昌老师、两任深圳校友会会长满志、林嘉喜均参加和观摩了本次论坛。 从左到右：阮文侠、胡林平、戴辉、李献杰、谢文刚、王角、赵勇、代新社 经管学院校友、主持人阮文侠介绍： 工程院院士倪光南、华为芯片第一人徐文伟、国微电子董事长祝昌华、洪泰基金合伙人黄学良等芯片领域知名校友均表示了对东南大学及校友热情参加微电子事业的期待。东大校友为中国乃至全球的集成电路事业都做出了巨大的贡献。
的多线程计算-基于ThreadX和ARM
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